触头材料熔焊层显微结构的控制及其对电性能的影响
基本信息
批准号：58971055
项目类别：面上项目
资助金额：3.70
负责人：丁秉钧
学科分类：
依托单位：西安交通大学
批准年份：1989
结题年份：1992
起止时间：1990-01-01 - 1992-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：李宏群,王笑天,霍春勇,卫世平
关键词：
电性能微观组织控制抗熔焊性
结项摘要
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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