WC晶粒定向排布对触头材料性能的影响
基本信息
批准号：50101004
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：21.00
负责人：朱丽慧
学科分类：
依托单位：上海大学
批准年份：2001
结题年份：2004
起止时间：2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：马学鸣,陆尧,潘晓燕,雷景轩
关键词：
晶粒的定向排布触头材料
结项摘要
研究在板状碳化钨晶种作用下，银一碳化钨、铜一碳化钨触头材料烧结时碳化钨晶粒各向异性生长过程。弄清原始粉料、组份、晶种和烧结工艺对碳化钨晶粒形核、生长影响。探索烧结过程中碳化钨晶种界面迁动行为和晶粒生长动力学规律，研究碳化钨晶粒各向异性生长机理及控制方法。利用模板晶粒生长技术，使碳化钨晶粒定向排布，并研究其对性能的影响。.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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