光敏热显成像材料主要组分及其热显成像机理探索研究

基本信息
批准号:50673075
项目类别:面上项目
资助金额:28.00
负责人:王虹
学科分类:
依托单位:天津大学
批准年份:2006
结题年份:2009
起止时间:2007-01-01 - 2009-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:邹竞,Yury Breslav,范明明,包洪滨,张匀
关键词:
调色剂光敏热显成像聚合物还原剂机理研究
结项摘要

项目研究内容包括多功能水基聚合物体系的设计和构建,绿色、环保的显影还原剂的研制,光敏热显成像过程中调色剂作用机理研究三部分。现有的光敏热显成像材料主要由作为银源的有机酸银、双酚还原剂、光敏卤化银、调色剂、粘合剂等组份构成。本项目设计的水基聚合物银盐具有多重功能,它不仅可以起到原有粘合剂的作用,还可用来代替现在使用的价格昂贵的高纯度山嵛酸银;而特定结构、官能团大分子长链的引入,则对所生成银颗粒的形貌

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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