本课题利用质子核磁共振、多量子核磁共振、红外分析等方法对薄膜中的氢进行分析,研究结果表明氢以SiH和NH形式而存在,呈Gauss和Lorentz两种分布。前者(HG)对应氢原子的集聚状态,后者(HL)对应疏散状态。两种分布的缓冲区最小尺寸7A。淀积温度增加,膜中氢总量减少,HG减少HL增加,氢分布趋均匀;淀积功率增加使NH和SiH比值增加,氮硅比增加,HG增加很快,可见在大功率淀积条件下,SiH和NH都趋集聚状态;退火使NH键的红外伸缩键向高频方向移动,退火温度升至1000℃,剩留的氢仍系两种分布,两相线宽呈增加。薄膜的电阻率和击穿强度随NH/SiH和N/Si而增加,与硅的界面应力随NH和SiH的减少呈张应力。以上工作尚未见系统报导。
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数据更新时间:2023-05-31
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