用加速器-电镜联机装置原位研究离子注入制备Si基稀磁半导体的动态过程

基本信息
批准号:10775108
项目类别:面上项目
资助金额:33.00
负责人:郭立平
学科分类:
依托单位:武汉大学
批准年份:2007
结题年份:2010
起止时间:2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:范湘军,徐斌富,余益飞,黎明,阴明利,欧阳中亮
关键词:
离子注入稀磁半导体加速器电镜联机原位
结项摘要

新近建成我国第一台串列加速器-离子注入机-透射电镜联机装置,可开展材料离子注入动态过程的原位电镜观察和原位离子束分析。针对目前离子注入制备Si基稀磁半导体中的一些悬而未决的关键科学问题,如:注入的磁性杂质原子在Si中的存在形式和晶格占位、离子注入条件下辐照损伤的产生、演化和恢复、稀磁半导体铁磁性起源的物理机制等,开展深入研究。结合其他离线的HRTEM、XAFS等结构测试,SQUID、Hall效应等磁性及输运特性测量,以及理论分析,以期获得对这一当前半导体领域热门研究课题有所突破,为离子束技术制备Si基稀磁半导体材料和器件提供科学依据。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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