半导体器件的结温高低和结温均匀性是影响其可靠性的两大重要因素。结温不均匀到一定程度,器件就会行将失效或立即失效。红外热相仪不能测量成品器件的结温,现行的热阻仪,快速筛选仪及美军标准都把器件当作结温均匀来处理,不能测量不均匀度。本研究根据结温不均匀性模型,通过实验模拟和理论计算,可得到最高结温到最低结温之间的温度分布。.
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数据更新时间:2023-05-31
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