“电位活化“现象与金属电沉积初始过程的研究

"电位活化"现象是申请者在进行无氰电镀工艺研究中发现的一种实验现象。指阴极电沉积初始过程中存在着基体金属表面的"自活化"现象，并由此提出了解释电镀层结合强度的理论概念。本研究采用X射线光电子能谱、扫描电镜等现代测试手段与电化学测试相结合的方法对电位活化过程展开研究；采用Ar+深度溅射刻蚀和X-射线光电子能谱对镀层/基体两固相交界面进行研究，并对电镀层结合强度进行定量研究，为"电位活化"这一理论概念提供实验依据；从微观到宏观全面阐述和研究电沉积初始过程的机理、类型和特点，为解决无氰电镀层结合强度差的问题和二次化学电源金属负极的性能改进提供理论指导。电位活化理论的进一步完善，也为认识金属的腐蚀与钝化等理论问题提供新的思维。