“电位活化”现象与金属电沉积初始过程的研究
基本信息
批准号：20376077
项目类别：面上项目
资助金额：8.00
负责人：冯绍彬
学科分类：
依托单位：郑州轻工业大学
批准年份：2003
结题年份：2004
起止时间：2004-01-01 - 2004-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：冯绍彬,张胜利,杨长春,余仲宝,冯丽婷,董会超,夏同驰,孙喜莲,商士波,朱玉法
关键词：
结合强度电位活化机理电沉积初始过程
结项摘要
电位活化现象是申请者提出的解释电镀层与金属基体相结合的理论概念。拟采用Ar离子溅射刻蚀技术和波谱技术相结合，研究基体/镀层两固相介面含氧粒子的存在对电镀层结合强度的影响；给出阴极过程不同电位下电极表面能与镀层成键的"活泼表面比率"的概念；探索基体表面钝化层在电沉积初始过程中还原活化，并使镀层在其上沉积的动力学机理；从而，为解决目前无氰电镀工艺中大量存在的镀层结合强度差的问题指明解决方向。随着电位的
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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