VLSI设计形式验证理论的研究

提高磁感、降低铁损一直是硅钢研究的重要课题。通过减薄板厚来实现大幅度地降低铁损是目前较有效的方法。采用剪切变形轧制极薄取向硅钢带，并经过适当的高温热处理，使其发生三次再结晶，所获得的极薄硅钢带是一种磁性能很高的可与铁基非晶态材料相媲美的磁性材料。采用同步和异步两种轧制方法，将二次再结晶后的硅钢带冷轧至0.1mm以下，经过不同热处理温度，不同保温时间的高温热处理，研究上述不同因素对薄带织构、磁性能及三次再结晶行为的影响。结果发现：采用异步轧制改变了硅钢冷轧织构分布，其亚表层和心部织构有利于形成高斯织构。异步轧制薄带的磁性能优于同步轧制的，并且发生了以表面能为驱动力的三次再结晶。