挥发元素（Zn、Li）增强钎料对TiC金属陶瓷表面润湿的机理及润湿动力学研究

本课题针对易挥发元素（Zn、Li）在真空中挥发增强AgCuZn、AgCuNiLi钎料在TiC金属陶瓷表面润湿的机理及润湿的动力学进行研究，以杨氏方程中的固体表面张力、液体表面张力和液-固界面张力三个物理量为理论依据，对经典杨氏方程进行扩展或修正，用润湿试验参数对接触角进行直观表征，并建立液-固界面原子簇模型，最终解明Zn、Li挥发增强钎料在TiC金属陶瓷表面润湿的机理。本研究考虑液-固界面动态生成产物和Zn、Li真空挥发的影响，由非反应润湿驱动力与瞬间铺展系数之间的关系找到润湿时间和铺展半径之间的相互联系，分析钎料在TiC金属陶瓷表面润湿的动力学过程，构建润湿的动力学方程。本项目的研究是钎焊领域中一个新的研究方向，其研究成果不仅为钎焊领域开辟另一类"活性钎料"及其制备提供重要的理论依据，也为含挥发性元素的钎料在真空中钎焊难润湿材料提供必要的理论基础。