AlTiC晶粒细化剂合成过程C-Al界面润湿与反应行为

AlTiC是一种高效的铝及其合金晶粒细化剂，并对含Zr、Cr、Mn、V等元素的铝合金具有"中毒免疫"作用，是替代AlTiB的新一代晶粒细化材料。然而，在其合成过程中，由于存在C-Al润湿性差的关键技术问题，制约了AlTiC晶粒细化剂的发展与应用，而目前还没有合适的理论对C-Al熔体界面润湿与反应行为做出描述。对此，本项目拟研究C-Al熔体-润湿剂共存体系的行为规律，以及在润湿剂作用下C的润湿与反应机理，从而揭示AlTiC晶粒细化剂合成过程的熔体反应机制，建立熔体反应的微观动力学模型，解析C的润湿规律与合金组织形成机制，确定使TiC具有形核活性的热力学条件；同时，表征C润湿条件与所在体系的操作参数（界面特性，体系温度、润湿剂种类、合金Ti浓度等）与Al熔体的物理特征（界面张力、粘度等）之间的定量关系，以优化熔体反应条件，为解决AlTiC晶粒细化剂合成过程的难点问题，提供理论依据和技术支持。