等通道转角挤压（ECAE）过程晶粒细化的机制
基本信息
批准号：50171072
项目类别：面上项目
资助金额：22.00
负责人：吴世丁
学科分类：
依托单位：中国科学院金属研究所
批准年份：2001
结题年份：2004
起止时间：2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：姜传斌,苏会和,刘世民,王跃臣
关键词：
铜晶体晶粒细化ECAE
结项摘要
采用SEM-ECC、EBSD和TEM技术，系统研究铜单晶、双晶和三晶样品在ECAE过程中微观结构的演化，包括：宏观纯剪切形变在典型取向单晶中的微观滑移机制；双晶晶界及三晶三叉结点和结线对局部滑移的影响及晶粒细化过程中的作用。从实验上揭示ECAE过程中晶粒细化的基本微观过程和机制。结果将对发展工程化的超细晶粒金属材料的制备技术有一定参考价值。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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