基于微结构低温工程学的最佳热耦合机理研究

用微结构低温工程学观点，提出三维界面层新概念，以高温超导直接冷却关键技术科学问题为研究切入点，基于低温物性与超导电工实验基础，用泛逻辑代数理论建立耦合界面热、电泛逻辑分析模型，运用三维动画计算机仿真方法，揭示耦合界面热、电传播特性与过程规律。是超导直接冷却、空间探测与热控技术、集成电路、强激光冷却等关注解决的最佳热耦合重要科学问题。