三维有线和无线互连结构模型研究
基本信息
批准号：90607011
项目类别：重大研究计划
资助金额：30.00
负责人：尹文言
学科分类：
依托单位：上海交通大学
批准年份：2006
结题年份：2008
起止时间：2006-07-01 - 2008-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：毛军发,李晓春,王玉洋,唐旻,许剑锋,江亮,林良,夏曦
关键词：
电磁兼容片上天线建模有线和无线互连无线信道
结项摘要
针对先进硅CMOS工艺加工的芯片系统中三维有线和无线互连结构的模型建立、数值分析、片上实现和测量比较,进行深入地研究。包括(1)由多层多重过孔和树形互连线组成的多重不连续互连结构的物理建模、等效分布参数提取、电磁和热耦合场数值模拟及功耗；(2)无线互连中收、发天线建模和几何参数优化选择；(3)无线互连中共平面波导间容性耦合信道建模、数值分析及几何参数优化选择；(4)无线互连中无线信道的噪声指数和误
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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