本项目采用异质结双极型晶体管HBT作为有源器件,建立各种器件的模型,提取其小信号参数,设计低噪声电路并利用电路仿真技术改进电路性能,利用FLIP-CHIP倒装技术将PIN光电二极苡氲驮肷缏芳?最终制做出10Gb/s光接收机前端模块。
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数据更新时间:2023-05-31
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