半导体材料非球面的数控化学机械复合抛光基础理论研究

随着光学技术的发展，越来越多的半导体材料被广泛应用于光学系统中，并且其表面形状越来越复杂化，表面粗糙度要求越来越高，导致加工难度越来越大。半导体材料由于其特殊的材料特性，用常规方法加工非球面面形较难，成熟的金刚石车床技术也无法实现对其进行高精度非球面加工。本项目提出数控化学机械复合抛光基础研究就是要解决半导体非球面面型的高精度低粗糙度加工技术问题，项目拟采用理论和实验研究相结合的手段对数控化学机械复合抛光的材料去除机理，磨头工作函数特征、表面形态特点以及抛光液的选取等内容展开研究。通过实验对理论模型进行完善，对工艺参数进行优化，寻求提高加工精度、加工效率和降低表面粗糙度的途径。将数控非球面加工技术和化学机械抛光技术相结合，进行半导体材料的非球面抛光，通过本项目希望可以建立一套数控化学机械抛光的实验装置，实现对半导体材料非球面的高面形精度和高光洁度的抛光。

项目结合数控非球面加工技术与化学机械抛光技术，主要做了以下工作：. 随着光学技术的发展，越来越多的半导体材料被广泛应用于光学系统中，并且其表面形状越来越复杂化，表面粗糙度要求越来越高，导致加工难度越来越大。半导体材料由于其特殊的材料特性，用常规方法加工非球面面形较难，成熟的金刚石车床技术也无法实现对其进行高精度非球面加工。. 本项目采用数控化学机械复合抛光方法解决了半导体非球面面型的高精度低粗糙度加工技术问题，项目采用理论和实验研究相结合的手段对数控化学机械复合抛光的材料去除机理，磨头工作函数特征、表面形态特点以及抛光液的选取等内容展开研究。. 通过实验对理论模型进行完善，对工艺参数进行优化，找到了提高加工精度、加工效率和降低表面粗糙度的途径和方法。. 将数控非球面加工技术和化学机械抛光技术相结合，进行半导体材料的非球面抛光，建立一套加工工艺方法，实现对半导体材料非球面的高面形精度和高光洁度的抛光。. 通过对半导体非球面数控化学机械抛光研究，发表文章4篇，专利3项。