硅谐振式压力传感器的研究

基本信息
批准号:69376028
项目类别:面上项目
资助金额:5.00
负责人:
学科分类:
依托单位:哈尔滨工业大学
批准年份:1993
结题年份:1995
起止时间:1994-01-01 - 1995-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:王贵华,王东红,陈伟平,钦万昌,黄浩,高成臣
关键词:
微机械加工传感器谐振
结项摘要

谐振式传感器具有稳定性好,精度高、与微机接口方便等特点而倍受重视。我们采用微机械加工技术研制了微谐振器和谐振式压力传感器。其特点是用单晶硅梁做谐振器、梁厚仅数微米,用静电激励。其振动频率取决于器件设计、材料性能和梁的轴向应力,并受外界压力调制。研究工作包括器件设计;激振与拾振技术;关键工艺包括硅健合,薄梁制备技术和封装技术,并对样品进行了分析测试 。研究表明,用两端固支梁理论分析微谐振梁作为一阶近似是可行的。单晶梁的工艺难度大,但工艺上仍可行。传感器固有频率稳定;一般在一百千赫以上,空气中品质因数达数百;灵敏度高,当压力电O升到O·1MPa时,频移达十几千赫,是一种有前途的新型传感器。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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