基于封装的射频前端与天线的协同设计

无线通信的发展使移动终端演变为智能终端，移动终端的多媒体功能、高速数据业务和多标准按需接入对射频前端的小型化、低成本、高性能提出了更高的要求。基于封装的天线与收发前端的协同设计能从根本上改变电路结构，整合电路功能，减少系统组件之间的连接，从而提高集成度、降低功耗、优化系统的整体性能，同时还便于实现模块化。本项目将针对多标准按需接入无线终端的要求，研究基于封装的多标准射频前端与天线之间的协同设计，得到相关的设计理论及模型，实现小型化带通式的多标准天线－接收前端模块。项目的特色是：1) 提出了利用多频段差分结构的天线、滤波器/双工器、LNA的协同设计，来减少平衡－非平衡转换带来的大体积，同时解决天线的定制问题；2) 用具有阻抗变换功能的多通带带通滤波器来代替传统LNA的匹配网络，实现了多标准接收前端的带通性和小型化。考虑到LTCC技术在系统封装方面的优势，项目中的研究工作都将基于LTCC技术。