软脆功能晶体材料具有优异的光、电等物理特性,在高新技术和国防尖端技术领域具有重要的应用前景,但其各向异性、软脆、易潮解等特点使其成为极难加工材料,而高精度高表面完整性的加工要求使精密超精密加工技术面临新的挑战。本项目以磷酸二氢钾(KDP)和碲镉汞(MCT)等功能晶体为主要对象,研究软脆功能晶体精密和超精密加工困难的科学本质所在;揭示切、磨、抛加工软脆晶体时的材料去除机制和超光滑表面形成机理;建立加
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数据更新时间:2023-05-31
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