增速扩散和杂质原子析出是难于得到优良超浅结的主要原因,这两个原因都和杂原子与离子注入缺陷的相互作用有关,本项目将主要研究杂质原子与离子注入缺陷的相互作用,研究增速扩散和杂质原子析出的机理,寻找制作超浅结的方法,并为超浅结工艺模拟提供基本模型,开发适用于下一代集成电路研制的工艺模拟程序。
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数据更新时间:2023-05-31
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A Fast Algorithm for Computing Dominance Classes
城市浅埋隧道下穿密集建筑群控制爆破技术
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离子注入层杂质缺陷的微区能谱分析
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石墨烯上复杂杂质与缺陷电子态和磁性性质的原子尺度研究
金属表面和近表面空位型缺陷与杂质原子的交互作用