塑料封装的工艺基础与数值模拟研究

塑料封装作为芯片制造流程中的重要环节，不但直接影响到芯片的电、热和机械性能，很大程度上还决定了整个芯片系统的可靠性和成本，研究并优化塑封工艺过程对于获得优质的芯片产品具有十分重要的意义。本项目拟从如下两个层次研究芯片塑封工艺：（1）封装过程的可成型性分析。研究塑封成型过程的基本规律，建立相应的数理方程和数值算法，实现塑封成型中充填、保压、固化、冷却全过程的集成化数值模拟；（2）封装产品的工作性能预测。研究成型过程中的微结构形成规律（如二氧化硅填料）和多物理场耦合模拟，计算成型后产品的微结构分布，在此基础上，采用均匀化理论实现宏观尺度产品与介观尺度微结构的无缝衔接，对产品的宏观工作性能进行定量分析。基于上述工作，结合实验验证与比对，最终建立起材料－工艺过程－微结构－产品性能的关联模型，为评价、优化塑封设计、模具结构和工艺条件提供科学方法和依据，为封装的可靠性测试提供指导方向和基本数据。