低温交互应力下聚合物复合电介质的介电性能

基本信息
批准号:50177026
项目类别:面上项目
资助金额:23.00
负责人:于德梅
学科分类:
依托单位:西安交通大学
批准年份:2001
结题年份:2004
起止时间:2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:曹有名,高乃奎,郭秀生,巫松桢,杜春阳,程晓华
关键词:
聚合物介电性能低温
结项摘要

以玻璃纤维、纳米粒子增强增韧环氧树脂及聚脂为具体材料,研究刚性聚合物复合电介质在液氮温度交互应力作用下的介电性能,以及由此产生的材料亚微观形态变化。探讨材料在上述条件下介电老化及介电击穿的机理。分析影响因素并预测绝缘寿命。寻求适宜的材料改性方法,为制备综合性能优良的刚性聚合物复合电介质用于超导电力器件绝缘提供依据。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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