铜锌铝定向单晶记忆特性及热与应力循环的失效对比研究

总结出一个指定Ms相变是与配制合金成分变化的经验公式。总结出一个能获得最大记忆回复率η的热处理工艺制度，采用拘束热处理的η比不用拘束热处理的要高15-20%。热或/和应变循环引起的记忆衰退前20次陡降，中后期则缓降。热弹性马氏体M有6种形态。在正逆相变中有6种运动方式，M逆相变时能使晶界曲折和变模糊，M长大有三种速度。γ相析出导致稳定的应力诱发M形成。引起TWSME，贝氏体的长使内部层错消失并减少M的比例，是TWSE衰退的主要原因，高分辨电镜结果指出：界面有四种的结构和三种配匹方式。界面除失配外还在扭折和台阶，上述循环能使界面从粗糙，弯析逐渐平直化，它与M稳定化相关。界面随循环趋于稳定而导致记忆性能衰退。