检测IC芯片内部高频特性的聚合物电光薄膜电场传感器
基本信息
批准号：69876014
项目类别：面上项目
资助金额：13.00
负责人：衣茂斌
学科分类：
依托单位：吉林大学
批准年份：1998
结题年份：2001
起止时间：1999-01-01 - 2001-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：孙伟,田小建,张大明,陈占国,卜卫明,王立杰,高艳君,唐旭,李德辉
关键词：
光探测聚合物电光薄膜
结项摘要
研制浅黄透明的聚合物电光薄膜，置于集成电路（IC）芯片的器件表面上做电场传感器：研究这类电场传感器的最佳结构和应用技巧；用0.67微米半导体激光做探测光束，以亚微米空间分辨率实现对高速IC芯片内部诸电路节点上的动态特性检测。完成器件芯片正面入射式电光探测与显微观察系统的最佳设计与验证。发展高速IC内部电路高频参数测试与故障诊断技术。.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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