化学作用和机械作用是影响化学机械抛光(CMP,Chemical Mechanical Planarization)加工中材料去除速率的主要因素。试片下方的抛光液状态支配着抛光机理。通过对影响CMP加工区域内抛光液状态相关过程变量的研究,可对CMP加工机理有更完整的认识。本研究采用激光诱导荧光(LIF,Laser Induced Fluorescence)可视化光学测量技术观测CMP加工区域内的过程
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数据更新时间:2023-05-31
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