半固态镁合金触变塑性成形基础理论和数值模拟研究

镁合金具有质量轻、比强度高、抗电磁干扰及屏蔽性好等优异性能。因而,在航空航天、汽车、电子、计算机等领域有着广泛应用的前景。然而镁合金成形性能差，其成形工艺及理论研究尚不充分，制约了镁合金进一步应用的领域。为此，本项目就镁合金成形技术中最具有前沿性的半固态触变塑性成形技术的基础理论和数值模拟开展研究。提出半固态触变塑性成形的材料本构模型，由此建立半固态镁合金触变塑性成形过程多介质多物理场耦合的有限元分析模型，基于通用CAE软件二次开发分析模块，并对半固态镁合金触变塑性成形过程进行有限元模拟，获得流动速度场、压力场、应力场、应变场和温度场等详细信息，对可能产生的成形缺陷及其原因进行预测和分析；采用理论分析和实验分析相结合的方法研究半固态镁合金触变塑性成形的热力学条件、触变挤压和模锻的成形性能及流动规律；为半固态镁合金触变塑性成形新方法的工业应用奠定坚实的理论和工艺基础。