封装是MEMS技术在工业上面临的最大挑战之一,失效模式多样、失效机理复杂。本项目以MEMS封装为应用对象,结合从事MEMS封装可靠性实验测试、封装工艺过程模拟与仿真研究所取得的成果,采用信息融合方法,研究MEMS器件结构、原材料特性、设备、环境、工艺过程及结果等众多不同类型的物理量和相互耦合作用对MEMS封装失效的作用机制与影响,探索封装失效机理、失效模式及相应的诊断方法。同时,采用"实验验证封装
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
基于国产化替代环境下高校计算机教学的研究
基于LS-SVM香梨可溶性糖的近红外光谱快速检测
东太平洋红藻诊断色素浓度的卫星遥感研究
信息熵-保真度联合度量函数的单幅图像去雾方法
早孕期颈项透明层增厚胎儿染色体异常的临床研究
MEMS真空封装内部放气失效机理与加速寿命模型研究
高聚物封装MEMS燃料电池中的结构蠕变及界面分层失效研究
失效型式识别和失效时间预测的方法与模型研究
微纳米散斑技术研究及其在MEMS器件和微电子封装中热失效问题的应用