MEMS封装失效的诊断与预测方法研究

基本信息
批准号:50405033
项目类别:青年科学基金项目
资助金额:24.00
负责人:廖广兰
学科分类:
依托单位:华中科技大学
批准年份:2004
结题年份:2007
起止时间:2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:王峻峰,熊良才,黄弢,聂磊,夏奇,王聪
关键词:
封装诊断失效信息融合MEMS
结项摘要

封装是MEMS技术在工业上面临的最大挑战之一,失效模式多样、失效机理复杂。本项目以MEMS封装为应用对象,结合从事MEMS封装可靠性实验测试、封装工艺过程模拟与仿真研究所取得的成果,采用信息融合方法,研究MEMS器件结构、原材料特性、设备、环境、工艺过程及结果等众多不同类型的物理量和相互耦合作用对MEMS封装失效的作用机制与影响,探索封装失效机理、失效模式及相应的诊断方法。同时,采用"实验验证封装

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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