本项目研究基于共享寄存器堆的多处理器是结构是对通常的共享存储多处理器(CMP)的结构进行改进,实现超紧密耦合的多处理器(VTCMC Very Tightly Coupled Multiprocessor Chip)体系结构。这种超紧密耦合的多处理器结构可以实现寄存器级的互联和数据通讯,从而大大降低了处理单元间的通讯成本。另外,细粒度和粗粒度的并行处理都能够被支持进行。研究可进行细粒度并行化和粗粒度
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
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