氨基酸类铜缓蚀剂的光敏组装体系及其作用机制研究

基本信息
批准号:20776083
项目类别:面上项目
资助金额:29.00
负责人:张大全
学科分类:
依托单位:上海电力大学
批准年份:2007
结题年份:2010
起止时间:2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:高立新,周国定,辛志玲,郑红艾,杨红娜,储超,蔡奇睿
关键词:
氨基酸两性化合物缓蚀剂
结项摘要

日益发展的超分子组装技术,提供了按设定方式修饰金属表面的方法,在金属腐蚀防护方面有着诱人的应用前景。氨基酸类缓蚀剂具有无毒、易生物降解的特点,已成为绿色缓蚀剂研究开发的一个重要方向。氨基酸是两性电解质,其分子中同时含有胺基和羧酸根,具有多种组装的活性位点。但目前对金属表面氨基酸缓蚀组装体系的结构和缓蚀分子之间协同作用的规律,尚需进行深入研究。本课题拟通过铜表面氨基酸类光敏组装体系的研究,利用荧光分子光激发辐射衰减的丰富信息(荧光强度,寿命和波长等),研究缓蚀组装体系的微结构和缓蚀分子之间作用的本质。通过分子探针技术,结合腐蚀电化学测量方法,探讨铜表面态对缓蚀组装的影响及协同组装过程中缓蚀分子之间作用的规律性,了解氨基酸组装体系中缺陷的产生及控制方法,寻找铜腐蚀失效控制的新原理和新方法,这对于节约金属资源和发展绿色缓蚀技术具有重要的理论意义。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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