全面完成了研究任务,研制出性能优良的GaAs基HBT ,β高于90,fT和 fmax分别超过22GHZ和33GHZ(射极2×15μm(2))。达到了国外同类器件研究水平,填补了国内空白。获得下述创新和突破。理论方面:提出了实施了In组分缓变的InGaAs基区,有效减小了空穴基区渡越时间;建立了Cbc解析模型,量化了其与器件结构及电流的关系;研究了基区非合金接解阻抗,揭示了其与掺杂及频率的规律;分析了各基极电流对β的影响,指出了主要影响因素。工艺技术方面;研制出新腐蚀液,成功实现了选择性刻蚀;研究摸索出新的自对准、基极金属化及微空气桥隔离技术,减小了集电结电容、基区电阻和基极接触电阻。上述研究有效提高了器件电流增益和高频特性。
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数据更新时间:2023-05-31
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