碳化硅是一种具有极其优异性能的宽禁带半导体材料,在碳化硅的所有多形体中,立方相的SiC(3C-SiC)具有最佳的电学性质,但是由于缺乏体单晶的衬底限制了这种材料在电子器件和传感器的进展。本项目旨在开发一种低缺陷密度的3C-SiC自支撑的衬底材料,其基本思想是首先对Si衬底进行预先微纳加工表面改性的方法以实现3C-SiC在Si衬底上异质外延生长,然后将Si衬底剥离形成3C-SiC自支撑衬底。为达到此
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数据更新时间:2023-05-31
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