该研究基于VLSI可靠性与监测物理,利用所设计的ATE与CAD技术相结合新型手段和移植开发的软件Bert等,进行了包括热电子、TDDB等主要效应在内的可靠性模拟监测。所取得主要研究结果为:发展了MOSFET衬底电流与退化/寿命特征参数提取模型,可实观其Ecrit、Lc、H、m和n有效提取,且与实测结果较吻合,优于国外文献报导约20%;可实现电路级热电子退化模拟监测,发现Isub尖峰只出现在Vin上升Vout下降转换期极窄范围内,且其寿命τ随Vds变化极大,导出了短沟MOSVth和Ids解析物理模型;提出了一种抗热电子退化效应新型CMOS电路结构;获得了一系列供IC可靠性评价用实验数据。课题组圆满完成了该研究,它将有助于突破IC持续发展技术约束,并为控制提高VLSI性能提供强有力技术支持。
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数据更新时间:2023-05-31
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