热型连铸铜基块状非晶的制备及力学和电学性能研究

本研究的内容由三部分组成：第一，Ｃｕ基块状非晶的热型连铸工艺；该内容的研究涉及到非晶态合金制备中的诸多科学问题，如大温度梯度的形成、非均质形核的抑制，深过冷合金液的获得和连续铸造成型，目的是实现块状非晶的热型连铸，制备供性能研究的热型连铸铜基块状非晶棒带材。第二，研究铜基块状非晶的力学和电学性能及环境（温度、压力）对性能的影响。第三，铜基块状非晶在弛豫和晶化过程中相应的力学和电学性能的关系。本研究的意义：一是实现块状非晶的热型连铸成型，该制备工艺是一种基于工程化的新制备工艺，目前未见国内外报道；二是揭示铜基块状非晶力学和电学性能之间的关系，优化力学和电学性能参数，为高强度、高导电铜基块状非晶合金的制备和工程应用进行前瞻性的探索研究。该材料在集成电路的引线框架、高速电力机车的高架线领域有广阔的应用前景。