金属簇基的高连接的配位聚合物合成、结构和性质

基本信息
批准号:20771069
项目类别:面上项目
资助金额:30.00
负责人:张献明
学科分类:
依托单位:山西师范大学
批准年份:2007
结题年份:2010
起止时间:2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:马文瑾,沈俊菊,侯娟娟,郝正明,赵燕飞,张旭辉,李瑞翠,姜涛
关键词:
拓扑学金属簇配位聚物高连接
结项摘要

晶体工程研究的不断深化及分子材料和分子器件的研究与日益广泛的应用,使晶体工程已经成为设计各种新型功能材料的主要策略。晶体工程在配位化学领域主要表现为用桥联配体连接金属离子或金属簇形成配位聚合物,文献报道的配位聚合大多是三、四和六连接的。本项目旨在用一些金属羧酸簇、金属硫簇和金属卤素簇为结点,以立体位阻小的配体为连接子,来模拟一些高对称性的八、九、十二和十四连接的配位聚合物;用Topos软件分析合成的金属簇基的高连接的配位聚合物的拓扑学,并与RCSR和EPINET库中理论上列举的高连接高对称性的网相比较;探索它们在光致发光材料、二阶非线性光学材料和分子导体方面的可能的应用。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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