本项目拟将聚吡咯药物释放技术与芯片技术相结合构建一种结构方式、药物存储/释放机理均与现有药物芯片存在明显不同之处的、集传感与控制释放功能于一体的智能型聚吡咯药物芯片;考察相关因素对该药物芯片储药与释药性能的影响;确定控制药物存储量、存储速率、释放量、释放速率和释放模式的工艺条件;建立描述药物传输机理的数学模型;研究该药物芯片的感应性能和生物相容性。通过本项目的研究,将拓展药物芯片的功能;简化药物芯片的药物存储与释放程序;改善药物芯片的药物存储与释放性能;阐明药物在药物芯片中的传输机制;为药物芯片的应用提供理论和实验依据,推动药物芯片进一步向智能化、多样化、实用化方向发展。
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数据更新时间:2023-05-31
三级硅基填料的构筑及其对牙科复合树脂性能的影响
基于细胞/细胞外囊泡的药物递送系统研究进展
东部平原矿区复垦对土壤微生物固碳潜力的影响
基于相似日理论和CSO-WGPR的短期光伏发电功率预测
倒装SRAM 型FPGA 单粒子效应防护设计验证
基于原电池原理释药的聚吡咯药物芯片的制备与性能研究
银/聚吡咯同轴纳米电缆的制备及性能研究
磷酸掺杂聚砜-聚乙烯吡咯烷酮高温质子交换膜的制备、结构与性能研究
Fe3O4/聚吡咯磁性微球的制备及对镉离子的吸附性能研究