双元素活化烧结钨铜复合材料中钨骨架的机制研究

与钨粉末的致密化烧结相比，钨骨架烧结存在较多的自由表面，而且活化烧结过程是铜和活化元素共同作用的结果，因此它具有许多完全不同于单一元素活化W颗粒致密烧结的新特性。本项目针对与钨骨架有着不同溶解特性的Cu/Ni、Cu/Cr（Ni或Cr在钨中的含量不超过1.5wt％）双元素活化烧结的现象进行较系统和深入的研究，着重研究钨颗粒表面活化膜的形成机理和其促进活化的机制，并对活化效果进行评价和调控。研究结果可使人们更深入的认识和理解双元素活化钨骨架烧结现象，获得有关双元素活化的新知识，具有重要的学术价值。同时，通过双元素强化烧结钨骨架，从而实现提高钨铜触头材料的耐电弧烧蚀性能的目的，为其在750kV超高压以及特高压电触头材料的应用提供实验和理论参考。