焊接区粒状贝氏体脆断机制的研究
基本信息
批准号：58770205
项目类别：面上项目
资助金额：3.50
负责人：苏毅
学科分类：
依托单位：清华大学
批准年份：1987
结题年份：1990
起止时间：1988-01-01 - 1990-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：
关键词：
***
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项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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