用双多普勒关联技术研究纳米颗粒/介孔复合材料的特性

基本信息
批准号:10475072
项目类别:面上项目
资助金额:32.00
负责人:叶邦角
学科分类:
依托单位:中国科学技术大学
批准年份:2004
结题年份:2007
起止时间:2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:翁惠民,郗传英,彭成晓,程明福,成斌
关键词:
正电子湮灭双多普勒展宽纳米颗粒/介孔复合体
结项摘要

纳米颗粒/介孔复合材料是当前国际材料研究的新领域,是新一代催化、分离科学、光电子器件的基础,正电子双多普勒关联技术是国际正电子领域最新技术,该技术可以对元素进行指纹鉴别。该技术是研究纳米颗粒/介孔复合体的最佳手段之一,国际上尚为初期工作。本课题用双多普勒展宽关联技术结合慢正电子束和变温技术研究纳米介孔复合体的微结构,对嵌入介孔固体中的纳米颗粒具有极高的灵敏度,可以进行纳米颗粒及周围化学环境的进行鉴别,可以获得纳米颗粒与介孔的电子动量分布,以及随温度的演化过程,纳米颗粒与介孔的结合状况等等,最终可实现正电子技术对纳米颗粒/介孔复合材料的指纹鉴别,为制备新型纳米介孔复合体提供重要的依据。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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