环路热管微纳结构多孔复合毛细芯成形机理及性能研究

基本信息
批准号:51505159
项目类别:青年科学基金项目
资助金额:21.00
负责人:周蕤
学科分类:
依托单位:华南师范大学
批准年份:2015
结题年份:2018
起止时间:2016-01-01 - 2018-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:唐彪,吴昊,李寿明,周敏,王美红,张伟男
关键词:
传热性能环路热管纳米表面结构复合毛细芯
结项摘要

According to the performance demand and high cost of loop heat pipes for the thermal control of electronic equipments with high heat flux, this project focuses on the core components of loop heat pipe and presents a composite porous wick with nano surface structure. The main research works include: formation of micrometer-scale main structure of composite porous wick, integrated fabrication of evaporator and wick, solid phase sintering mechanism of composite porous structure, forming mechanism of nano surface structure on the wick structure, design and digital characterization of micrometer-scale main structure and nano-scale surface structure, study on heat and mass transfer performance of composite porous wick, influence mechanism of micrometer-scale and nanometer-scale structure parameters on the performance of composite wick. Finally to establish core technology and product with independent intellectual property rights for the high heat flux microelectronic chip cooling in China.

针对用于电子设备高热流密度散热的环路热管性能需求及成本制约因素,本项目重点围绕环路热管的核心元器件毛细芯展开研究,提出多基材不同尺度的复合结构多孔毛细芯。主要研究包括:复合毛细芯微米尺度多孔主体结构成形、管壁与复合毛细芯的一体化制备、复合多孔结构微观固相烧结机理、毛细芯基体表面次级纳米尺度微结构成形机理、复合毛细芯微米尺度多孔主体结构及纳米次级微结构的数字化表征、复合毛细芯传热传质性能研究、微米级主结构及纳米次级结构参数对毛细芯性能的影响机制。最终构成一套完整的高性能多尺度微纳结构符合多孔毛细芯制造理论体系及加工方法,为我国在高热流密度电子芯片散热领域提供具有自主知识产权的技术支撑。

项目摘要

针对用于电子设备高热流密度散热的环路热管性能需求及成本制约因素,本项目重点围绕环路热管的核心元器件毛细芯展开研究,提出多基材不同尺度的复合结构多孔毛细芯。主要研究内容包括复合毛细芯微米尺度多孔主体结构成形、管壁与复合毛细芯的一体化制备、复合多孔结构微观固相烧结机理、毛细芯基体表面次级纳米尺度微结构成形机理、复合毛细芯微米尺度多孔主体结构及纳米次级微结构的数字化表征、复合毛细芯传热传质性能研究、微米级主结构及纳米次级结构参数对毛细芯性能的影响机制。. 项目成功的制备了泡沫金属-金属粉体复合结构的多孔结构,并对其烧结成形机理、结构性能及力学性能进行了研究。在多孔金属材料基体上制备纳米尺度的次级表面结构,提出了脱合金和氧化-还原气氛两条技术路径,成功的在颗粒基材上成形了凹坑和突起两种纳米尺度的微结构。项目还发现了突起状微结构的气体响应性,并探索了其气体传感器应用。 研究了毛细芯在环路热管内的一体化烧结成形工艺,制备了具有梯度孔径复合毛细芯的环路热管,对复合毛细芯在环路热管中的传热传质性能进行了实验及理论模拟研究。. 本项目系统地研究了用于环路热管的的高性能多尺度微纳结构复合多孔毛细芯,建立了多孔材料环路热管应用的制造理论体系及加工方法,开发了新型的环路热管器件,为我国在高热流密度电子器件散热领域提供具有自主知识产权的技术支撑。

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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