树脂基复合材料脱层断裂微观机制的研究

探索动态细观断裂力学方法，并用它研究了树脂基复合材料分层断裂的微观机制。结果发现：基体开裂和界面脱粘是引起分层的主导机制，且前者提供高的分层抗力。何种机制优先发展取决于材料属性和裂纹位置。对于主裂纹位于树脂富集形区的脆性体系，基裂优先，通过裂尖损伤区内微裂纹的萌生长大连接贯通导致分层。影响这一演化过程的主要因素是载荷值和承载时间。在一定条件下，这个演化过程可达一动态平衡状态；裂尖前沿因贯通而湮灭的微纹数等于区远端新生的微纹数。对于韧性体系或裂纹位于纤维区的脆性体系，造成分层的主导机制是界面脱粘，并具有突发性，另外，电子刻印技术探索成功为局域应变测量提供一新手段，为SEM开发一种新用途。