采用三元活性中间层的铝基复合材料活性液相扩散焊（A-TLP）过程中基体/金属与陶瓷/金属界面反应及组织优化

在前期为改善陶瓷颗粒/金属（P/M）界面润湿性提出的铝基复合材料活性液相扩散焊（中间层含能与陶瓷增强相反应的活性元素）基础上，提出了"三元活性中间层合金系设计原则"：要求其含有降熔元素、基体元素、活性元素，目的分别在于实现膜下基体溶解破膜、抑制颗粒偏聚、促进P/M界面的反应润湿，从而同时在多方面实现组织优化控制。针对基体/金属（M/M）界面的去膜反应，重点研究活性元素在M/M界面微区与基体表面氧化膜（特别是氧化膜最难破除的无Mg铝材）反应并破除之的潜力及机理，为进一步减小降熔元素浓度、抑制颗粒偏聚探寻新途径；针对P/M界面的润湿反应，研究中间层及焊接规范对P/M界面润湿反应的开始、演变、P/M界面断裂模式、接头断裂模式及性能的影响规律及机理；关注P/M界面反应物的表征研究；证明三元活性中间层合金系设计思想的普适性。系统建立具有自我特色的中间层成分设计、P/M界面分类、演变、表征与控制理论。