在纳米尺度内实现热塑性弹性体与有机-无机杂化材料的精密复合,可以使其兼具热塑性弹性体和无机材料的特点,是热塑性弹性体向高性能化、功能化方向发展的重要途径之一。多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是唯一无需化学修饰就具有精确结构的有机无机杂化纳米材料,其分子尺寸在1~3纳米。本项目提出利用POSS的结构特点,以氢化聚(苯乙烯-b-丁二烯-b-苯乙烯)嵌段共聚物(SEBS)和聚(苯乙烯-b-异丁烯-b-苯乙烯)嵌段共聚物(SIBS)为基体,对其中的聚苯乙烯段进行化学修饰,使苯环带上含碳碳双键的基团,与含硅氢基团的POSS分子进行硅氢加成反应,控制纳米结构的键合位置,以期制备一种新型有机无机杂化热塑性弹性体。该杂化材料的特点是杂化结构控制在聚苯乙烯段内,从而有望提高材料的使用温度,不影响材料的低温性能和弹性,是一类新型热塑弹性体材料,对于发展弹性体材料的有关理论和应用研究具有重要意义。
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数据更新时间:2023-05-31
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