高亮度/大功率半导体照明器件（LED）热超声倒装微制造研究
基本信息
批准号：50675130
项目类别：面上项目
资助金额：31.00
负责人：张建华
学科分类：
依托单位：上海大学
批准年份：2006
结题年份：2009
起止时间：2007-01-01 - 2009-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：路秀真,蒋海珍,程兆年,赵琨,李清华,袁方,华子恺
关键词：
半导体照明器件（LED）界面键合热超声倒装微制造微结构
结项摘要
半导体照明（LED）作为新一代环保、节能照明技术，是21世纪战略高技术产业。高亮度大功率照明LED微纳器件的结构优化和微制造是其中关键核心技术。倒装结构与热超声倒装键合制程是照明级LED散热、光通量提高的最佳解决方案。目前，由于对倒装微结构、键合机理、多工艺参数匹配规律，器件可靠性等缺乏深层次理论研究，制约了LED向更高亮度、更大功率发展。本项目拟开展LED倒装结构优化、微结构键合强度、键合界面结
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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