硅片直接键合机理及性能的研究
基本信息
批准号：68876102
项目类别：面上项目
资助金额：3.00
负责人：詹娟
学科分类：
依托单位：东南大学
批准年份：1988
结题年份：1991
起止时间：1989-01-01 - 1991-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：朱静远,张会珍,刘光廷,王懵时
关键词：
硅片直接键合SDB技术
结项摘要
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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