本项目计划对两类结构新颖的、在众多高科技领域内有着广泛应用前景的芳杂环高分子材料-高氟含量聚酰亚胺(polyimide,PI)以及含氟聚吡咙(polypyrrolone,PPy)的化学制备技术以及结构与性能的关系进行系统研究。从分子水平上设计并合成一系列新型全氟二酐单体、高氟含量二酐单体、高氟含量二胺单体以及含氟四胺单体等。研究含氟基团对于这些单体反应活性的影响,并据此寻求适合的制备高性能含氟聚合物材料的方法。揭示含氟基团种类、氟含量以及取代基位置等因素对于聚酰亚胺以及聚吡咙溶解性能、耐热性能以及介电性能的影响规律,并由此探索调控聚合物性能的手段。这两类结构新颖的芳杂环高分子材料有望在微电子、光通讯以及显示等高科技领域得到广泛的应用。
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数据更新时间:2023-05-31
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