激光微细熔覆快速制造厚膜无源器件的研究

基本信息
批准号:50575086
项目类别:面上项目
资助金额:25.00
负责人:曾晓雁
学科分类:
依托单位:华中科技大学
批准年份:2005
结题年份:2008
起止时间:2006-01-01 - 2008-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:李恩来,李祥友,宋全胜,姬生钦,戴志刚
关键词:
微细熔覆厚膜电路快速制造无源器件激光
结项摘要

激光微细熔覆电子浆料柔性布线是本课题组提出的具有自主知识产权的原创技术。本项目在原有工作基础上进一步提出了激光微细熔覆快速制造电容、电感、电阻等无源器件的全新技术路线。通过系统研究激光微细熔覆导电浆料、电阻浆料、介质浆料、铁氧体浆料等电子浆料体系过程中的关键科学问题,掌握浆料输送工艺、激光加工工艺参数、电子浆料成分和特性、所布无源器件形状和方式、后续热处理工艺与所制备无源器件的尺寸、形貌、组织结构特征、主要功能参数(如电阻率、电感量、电容量等)、元器件和基材以及元器件和电极或端头间的结合强度等参数之间的关系,和影响熔覆厚膜电容与电感功能参数、品质因素以及厚膜电阻值精度与尺寸的机理,为进一步完成导体与电阻、电容、电感等无源器件的集成制造奠定理论基础,并可进一步发展成为高速度、高精度、大参数范围、高性能的厚膜无源器件柔性制造技术,对提升我国电子制造工艺与装备的水平具有重要的价值。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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