由POSS制备纳米孔洞IC低介电材料研究

基本信息
批准号:90206014
项目类别:重大研究计划
资助金额:24.00
负责人:徐洪耀
学科分类:
依托单位:安徽大学
批准年份:2002
结题年份:2005
起止时间:2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:章于川,王命泰,李村,光善仪,尹守春,方敏,宫晓梅,王献彪,汪佳凤
关键词:
介电材料多面的低聚倍半硅IC
结项摘要

本文以高分子为模板,设计合成出一系列功能POSS单体和分子水平均匀分散的POSS高分子,采用二阶甚至多阶零次反应动力学进行材料制备、高温固化,实现材料中纳米孔洞大小、分布及均匀性的有效控制,采用各种现代光谱和材料表征技术对材料分子组成,宏观结构和介电性能进行详细表征,并探讨了分子微观组成—宏观结构—材料性能间关系。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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