绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装设计与可靠性研究
基本信息
批准号：69676035
项目类别：面上项目
资助金额：9.50
负责人：吴武臣
学科分类：
依托单位：北京工业大学
批准年份：1996
结题年份：1999
起止时间：1997-01-01 - 1999-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：董利民,徐晨,李维良,张贺文,储景凤,张华,蓝宏饶
关键词：
模块封装设计长期可靠性热应力设计
结项摘要
本项目研究在企业调查和文献研究基础上廓清了市场经济条件下企业的目标.根据企业目标对制约因素概念作出了明确定义.提出了针对企业生产系统中瓶颈环节进行系统调控、实现整体最优的制约因素管理八条原理和五步骤持续优化工作方法.得出了识别瓶颈环节的定性分析与定量分析相结合的实用方法,以制约因素为焦点的生产计划与控制方法,用制约因素管理理论指导企业技术进步和技术创新的思路和方法,以及使企业迈上良性循环道路的思维训练方法,为企业提供了一种靠智力投入向内挖潜来提高经济效益和市场竞争力的管理新理论和应用的战略思路及具体操作方法.共发表15篇论文,受到国内外学术界关注和肯定.在企业初步推广颇受欢迎.表现出良好应用前景.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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