陶瓷与金属的低温活化反应扩散连接机理及空间条件下的接头组织演变

本研究主要针对空间条件下陶瓷与金属的焊接新机理进行研究，探索一种新的"低温活化反应扩散连接"方法，用蚁酸镍（铝、铜或钴）热解，得到超细的镍、铝、铜或钴粉，将其制成带孔的薄带（40-50μm），孔隙率希望在5%-55%之间调整，将它作为活性中间层放在被连接材料的界面，由于所用的金属粉很细，因此具有较大的表面能，可以在较低的温度下实现可靠的活性连接。同时由于中间层带孔，具有较大的塑性，可以更好的缓和接头的内应力，这是一种独特的连接方法，它综合了低温分解反应、瞬时沉积和低温精密扩散连接的优点，将对陶瓷、各种金属和合金、磁性材料、玻璃及异种材料的连接提供一种新的思路及方法。本研究通过探索低温活化反应连接的可行性以及连接机理，模拟空间环境，研究空间条件下的接头界面组织演变行为以及太空环境对接头性能的影响，最终实现陶瓷与金属的可靠连接。