微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究

本项目以微电子封装的粒子填充热固性聚合物为对象，研究其固化过程约束引入的损伤及热、机械载荷下损伤机理。建立损伤连续力学粘弹性本构关系来描述其宏观力学行为，建立微观力学模型和损伤演化方程，用有限元进行数值模拟，对微电子封装器件进行热、机械可靠性模拟分析。研究成果对封装工艺参数优化、器件结构优化及提高器件可靠性具有重要意义。